電子納米拋光技術(shù)

大家都知道,目前在很多電子技術(shù)領(lǐng)域我國仍然依賴國外的相關(guān)技術(shù),很多重要的設(shè)備和技術(shù)專利都要從國外購買，這不僅限制了我國電子技術(shù)行業(yè)的發(fā)展，同時也耗費了成倍的錢力和物力。研磨和拋光技術(shù)就是影響電子技術(shù)發(fā)展的一個重要環(huán)節(jié)，現(xiàn)在很多研磨機和拋光機都是從德國，美國，日本進口，但在國內(nèi)仍是供不應(yīng)求的狀態(tài)，而本身國內(nèi)的技術(shù)還處在研發(fā)改進的階段，需要大力發(fā)展。

超精表面拋光、改性和測試技術(shù)是先進電子制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一，它主要應(yīng)用于磁記錄領(lǐng)域中的計算機硬盤磁頭表面及硬盤盤基片表面的拋光，同時還應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域的硅晶片加工和半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)光二極管(LED)藍寶石基片的加工。因此，這項技術(shù)的突破將對我國電子制造業(yè)走上自主創(chuàng)新的道路產(chǎn)生較大的推動作用。

眾所周知，我們平常使用的計算機硬盤都有一個存儲量的限制，而存儲量又由它的存儲密度所決定。存儲密度越大，單張盤的存儲量也就越大。而存儲密度的影響因素較多，磁頭/磁盤的讀寫能力、表面保護膜的性能和表面光滑度都是非常重要的因素。其中，磁頭的讀寫能力除與材料性能和線寬密切相關(guān)外，主要受磁頭的飛行高度影響。磁頭好比手電筒，它發(fā)射出的電磁波不是平行的，而是存在一定的張角。磁頭距離磁盤越近，射出的電磁波在磁盤表面上覆蓋的面積越小，從而可增大存儲密度，提升硬盤存儲量。而磁頭表面保護膜則主要從兩個重要的方面保護磁頭:一是它必須具有良好的自潔性，避免磁頭吸附過多雜質(zhì)；二是它必須在磁頭與硬盤開始運轉(zhuǎn)時保護磁頭，避免靜摩擦力過大，磨損磁頭。因而，它還必須與磁頭具有良好的結(jié)合力，避免在磁頭高速剪切時致其脫離磁頭表面。

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隨著時代的發(fā)展、電子產(chǎn)業(yè)的進步，對硬盤存儲密度的要求越來越高，使磁頭的飛行高度不斷降低，磁頭、磁盤碰撞的幾率在增加，而其保護膜的性能也必須得到相應(yīng)的提升。將摩擦學(xué)與電子制造相結(jié)合，從2000年開始，瞄準(zhǔn)這一方向，集中力量研究硬盤制造中的表面改性、加工和測量問題。在小小的磁頭上奮戰(zhàn)數(shù)年，一個納米一個納米地向前邁進，常常是“山窮水復(fù)疑無路，柳暗花明又一村”。在計算機硬盤制造領(lǐng)域，飛行高度每降低一個納米，都要面臨一系列巨大的技術(shù)挑戰(zhàn)。以磁頭表面拋光為例，磁頭讀寫區(qū)由鐵磁材料、導(dǎo)線(金)、基體(氧化鋁)等軟硬不同的材料組成，需要均勻去除；其次，鐵磁材料極易腐蝕，它要求加工液的陰離子濃度在10以下；再者，磁頭越接近磁盤表面，就越容易與其產(chǎn)生摩擦，這就要求磁盤表面必須更加光滑(粗糙度在0.1nm以下)。

另外，隨著磁頭飛行高度的降低，如何保護磁頭表面，使其不產(chǎn)生磨損也是一個難題。在研究過程中，課題組創(chuàng)造性地提出將納米金剛石顆粒引入磁頭表面拋光液中，利用含有超細金剛石顆粒的拋光液與磁頭的氧化鋁表面相互作用，從而使磁頭表面粗糙度得以大幅降低。讓人更高興的是，納米金剛石拋光液的運用還能去除磁頭表面在拋光過程產(chǎn)生的劃痕和黑點，為磁頭讀寫能力的提升作出了貢獻。在磁頭拋光液取得重大突破之后，課題組把他們的研究范圍進一步擴大，取得了更加豐碩的成果:如集成電路領(lǐng)域的硅晶片拋光，其拋光速率、硅晶片表面粗糙度、拋光液循環(huán)使用壽命等關(guān)鍵指標(biāo)均超過國外同類先進拋光液，達到了取代國外先進產(chǎn)品的技術(shù)水平；半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)光二極管(LED)藍寶石基片拋光中，成功解決了藍寶石拋光過程中拋光速率低、表面劃痕多以及表面粗糙度大等問題。

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